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25 MPa शक्ति के साथ AMB-बॉन्डेड Si₃N₄–Cu ऑटोमोटिव IGBT पैकेजिंग के लिए एक नए युग की शुरुआत करता है

2025-01-14
Latest company news about 25 MPa शक्ति के साथ AMB-बॉन्डेड Si₃N₄–Cu ऑटोमोटिव IGBT पैकेजिंग के लिए एक नए युग की शुरुआत करता है

एक्टिव मेटल ब्रेज़िंग (एएमबी) उच्च शक्ति मॉड्यूल में सिरेमिक सब्सट्रेट पर क्यू को कवर करने के लिए प्रमुख तकनीक है,और बंधन की ताकत सीधे थर्मल साइकिल और यांत्रिक सदमे के तहत IGBT/SiC मॉड्यूल की विश्वसनीयता को प्रभावित करती है.

धातुकरण और भराव प्रणालियों को अनुकूलित करके, Si3N4Cu बंधन की ताकत को 25 MPa तक बढ़ाया गया है।यह एक ही तांबे की मोटाई और लेआउट के साथ मॉड्यूल को उच्च थर्मल और यांत्रिक भार का सामना करने की अनुमति देता है.

ऑटोमोटिव-ग्रेड इन्वर्टर, ओबीसी और डीसी/डीसी कन्वर्टर्स के लिए, उच्च बंधन शक्ति न केवल पैड विघटन के जोखिम को कम करती है, बल्कि यह भी सक्षम करती हैउच्च शक्ति घनत्व और अधिक कॉम्पैक्ट हुड के नीचे लेआउट की सुविधा.

मॉड्यूल अपग्रेड चरणों के दौरान, विश्वसनीयता लाभों को मापने के लिए समान लेआउट के तहत पावर साइकिल और थर्मल शॉक जीवनकाल की ए/बी तुलना के साथ Si3N4 AMB समाधानों का प्रारंभिक परीक्षण किया जाना चाहिए।