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सेमीकंडक्टर प्रसंस्करण उपकरण के लिए उच्च शुद्धता वाले Al2O3 सिरेमिक को क्या उपयुक्त बनाता है?

2026-10-10
Latest company news about सेमीकंडक्टर प्रसंस्करण उपकरण के लिए उच्च शुद्धता वाले Al2O3 सिरेमिक को क्या उपयुक्त बनाता है?

एक वेफर फैक्ट्री के अंदर, प्रदूषण को अरब में भागों में मापा जाता है। एक सामग्री जो एक धातु कण को फेंक देती है या एक प्रक्रिया कक्ष में सोडियम लिक करती है, बहुत कुछ बर्बाद कर सकती है।इसीलिए उच्च शुद्धताAl2O3 सिरेमिकइस लेख में यह समझाया गया है कि यह क्या बनाता है।उच्च शुद्धता एल्यूमीनियम सिरेमिकउपयुक्तअर्धचालक प्रसंस्करण उपकरण, और खरीदार को कौन से आंकड़े सत्यापित करने चाहिए।

ग्राहक का प्रश्न: "सिर्फ मानक एल्युमिनियम का उपयोग क्यों न करें?"

मानक 96% एल्यूमीनियम एक ठीक विद्युत इन्सुलेटर है, लेकिन इसमें सोडियम, कैल्शियम और अन्य ट्रेस तत्वों के साथ एक कांच की तरह बांधने वाला चरण होता है। प्लाज्मा और उच्च पक्षपात के तहत,वे तत्व सतह से बाहर पलायन करते हैं और वेफर को दूषित करते हैंउच्च शुद्धताएल्यूमीनियम ऑक्साइड सिरेमिकआमतौर पर 99.5% या बेहतर अल्फा-अलुमिना बाइडर को हटा देता है, इसलिए सतह आक्रामक फ्लोरीन और क्लोरीन रसायनों में भी रासायनिक रूप से चुप रहती है।

शुद्धता और घनत्व का एक साथ महत्व

केवल शुद्धता ही पर्याप्त नहीं है। शरीर को भी पूरी तरह से घना होना चाहिए, शून्य खुले छिद्रता के साथ। खुले छिद्र प्रक्रिया गैस को पकड़ते हैं, कक्ष में बाहर निकलते हैं और कणों को पकड़ते हैं जो बाद में वेफर पर फिसल जाते हैं।घना, शुद्ध सूक्ष्म संरचना एक साथ तीन लाभ देती हैः कोई आउटगैजिंग नहीं, न्यूनतम कणों का उत्पादन, और उच्च विद्युत प्रतिरोध जो प्रक्रिया तापमान पर भी उच्च रहता है।उच्च झुकने की ताकत पतली अनुमति देता है, सपाट ज्यामिति जो वेफर को ढलाने के बिना समर्थित रखती है।

कैसे निर्दिष्ट करें

  • एक न्यूनतम शुद्धता (99.5% एक सामान्य प्रवेश बिंदु है) और एक अधिकतम कुल अशुद्धता आंकड़ा सेट करें।
  • शून्य खुली छिद्रता और सैद्धांतिक घनत्व के करीब मापा जा सकता है।
  • प्रक्रिया द्वारा सतह खत्म को परिभाषित करें: ग्राउंड के रूप में अक्सर पर्याप्त होता है, जबकि प्लाज्मा के सामने भागों को पॉलिश, कम असमानता वाले चेहरे की आवश्यकता होती है।
  • वेफर संपर्क सतहों के लिए समतलता निर्दिष्ट करें ताकि फिल्म की मोटाई समान रहे।
  • पहले आइटम को जारी करने से पहले निरीक्षण डेटा और स्वच्छ कक्ष पैकेजिंग पर सहमत हों।

आवेदन

विशिष्ट भागों में शामिल हैंउच्च शुद्धता वाले वेफर प्रसंस्करण के लिए संवेदनशील प्लेट,पॉलिश एल्यूमिना वेफर चकऔरपतली फिल्म सर्किट के लिए एल्यूमीनियम वेफर्स और सब्सट्रेट, सभी सीरियल-नंबर ट्रेस करने योग्य के साथ ड्राइंग के लिए निर्मित.

संदर्भ उच्च शुद्धता विनिर्देश

पैरामीटर मूल्य आधार
एल्यूमीनियम सामग्री 99.5% Al2O3 (पी)
कुल अशुद्धियाँ < 5000 पीपीएम (पी)
घनत्व 3.92 ग्राम/सेमी3 (पी)
खुले छिद्र 0% (पी)
झुकने का बल 380 एमपीए (पी)
वॉल्यूम प्रतिरोध (20 °C) > 10^14 Ω·cm (पी)
सतह की असमानता (पॉलिश) Ra 0.1 μm (पी)
तैयार भाग पर कणों की संख्या स्वच्छ कक्ष परीक्षण द्वारा सत्यापित (ग)

आधार कुंजी: (पी) उत्पाद-पृष्ठ विनिर्देश; (टी) विशिष्ट सामग्री मूल्य; (सी) क्लीनरूम कण और आउटगैजिंग परीक्षण द्वारा पुष्टि की जानी है।

अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न

क्या 99.5% शुद्धता प्लाज्मा एच के लिए पर्याप्त है?

कई उत्कीर्णन और जमाव उपकरणों के लिए, हाँ, बशर्ते शरीर पूरी तरह से घना हो। बहुत आक्रामक रसायनों के लिए 99.7% या एक अलग सिरेमिक की आवश्यकता हो सकती है, इसलिए वास्तविक प्रक्रिया के खिलाफ पुष्टि करें।

शून्य खुली छिद्रता क्यों निर्दिष्ट है?

खुले छिद्रों से गैस निकलती है और कणों को पकड़ती है। एक पूर्ण घना भाग कक्ष के दबाव स्थिरता और वेफर की स्वच्छता की रक्षा करता है।

क्या आप एक OEM भाग के बिना एक चित्र के साथ मिलान कर सकते हैं?

जी हाँ, एक नमूना या सत्यापित 3 डी स्कैन ज्यामिति को पुनः पेश करने के लिए पर्याप्त है; श्रृंखला उत्पादन से पहले पहले लेख पर महत्वपूर्ण सपाटता और खत्म की पुष्टि की जाती है।

एकल भाग से परे

एक संवेदनशील प्लेट एक संयोजन के हिस्से के रूप में कार्य करती है, इसलिए इसकी सपाटता, मोटाई एकरूपता और माउंटिंग सुविधाओं को संभोग हार्डवेयर और रोबोट से मेल खाना चाहिए जो वेफर को लोड करता है।बैच-टू-बैच स्थिरता भी किसी भी एकल मापा मूल्य से अधिक मायने रखती है: एक लॉट के आसपास ट्यून की गई प्रक्रिया ड्रिफ्ट हो जाएगी यदि अगले लॉट में एक अलग घनत्व या खत्म है।Al2O3 सिरेमिकप्रति-सीरीज समतलता और परिष्करण डेटा के साथ भाग, स्वच्छ पैकेजिंग और एक ट्रेस करने योग्य सामग्री लोट योग्यता से अनुमानों को हटा देता है और उत्पादन के लिए रैंप को छोटा करता है।

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